國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬射頻芯片設(shè)計(jì)企業(yè)——地芯科技宣布完成近億元人民幣的A輪融資。本輪融資由多家知名產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)和財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資，老股東持續(xù)加碼。所募資金將主要用于加速公司在5G物聯(lián)網(wǎng)模擬射頻芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)研發(fā)、新產(chǎn)品迭代及市場(chǎng)拓展。

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模商用和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)，作為連接物理世界與數(shù)字世界關(guān)鍵橋梁的模擬射頻芯片，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。這類芯片負(fù)責(zé)處理無(wú)線通信中的模擬信號(hào)，如信號(hào)的收發(fā)、放大、濾波和頻率轉(zhuǎn)換，是5G基站、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等終端設(shè)備不可或缺的核心元器件。該領(lǐng)域長(zhǎng)期被國(guó)際巨頭壟斷，技術(shù)門檻高、研發(fā)周期長(zhǎng)，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亟待突破的“卡脖子”環(huán)節(jié)之一。

地芯科技自成立以來(lái)，便精準(zhǔn)定位于這一高壁壘、高價(jià)值的賽道。公司匯聚了一支在模擬射頻芯片領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積累和豐富產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)的頂尖團(tuán)隊(duì)，專注于研發(fā)高性能、低功耗、高集成度的模擬射頻前端芯片及模組。其產(chǎn)品線覆蓋了從Sub-6GHz到毫米波頻段的關(guān)鍵芯片，旨在為5G和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供從“天線”到“數(shù)字”的完整射頻解決方案。

據(jù)悉，地芯科技已成功研發(fā)并量產(chǎn)多款應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)終端和通信模塊的射頻收發(fā)器、功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）及射頻開(kāi)關(guān)等芯片，產(chǎn)品在功耗、線性度、效率等關(guān)鍵性能指標(biāo)上達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，并獲得了多家主流通信模塊廠商及終端品牌客戶的認(rèn)可和批量采用。本次A輪融資的成功，不僅體現(xiàn)了資本市場(chǎng)對(duì)地芯科技技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前景的充分肯定，也為公司下一階段的快速發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

公司創(chuàng)始人兼CEO表示：“感謝新老投資人的信任與支持。本輪融資是地芯科技發(fā)展歷程中的重要里程碑。我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦客戶需求，在5G物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)推出具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品，致力于打破國(guó)外壟斷，服務(wù)全球客戶，成為模擬射頻芯片領(lǐng)域的核心供應(yīng)商。”

當(dāng)前，在國(guó)產(chǎn)替代和行業(yè)數(shù)字化的雙重浪潮驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了歷史性機(jī)遇。地芯科技憑借其扎實(shí)的技術(shù)功底和對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的敏銳洞察，正穩(wěn)步推進(jìn)其產(chǎn)品研發(fā)與商業(yè)化進(jìn)程。此次近億元融資的完成，將助力地芯科技進(jìn)一步鞏固技術(shù)護(hù)城河，擴(kuò)大市場(chǎng)份額，為我國(guó)5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的自主可控與創(chuàng)新發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的芯片基礎(chǔ)，其未來(lái)發(fā)展值得期待。